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日本划片机

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日本划片机APCO公司精密划片机系列,型号包括AMC-7600,7800,8000。适用于TEM(透射电镜)和SEM(扫描电镜)等的样品制备工作,广泛应用于硅片、光掩膜、液晶显示器用TFT、石英、集成电路器件等样品横断面的切割。划片精度±15微米,适用于Z大达8英寸,厚度0.6至10毫米样品,可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制,操作简便,制备速度快。

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APCO精密划片机的简介

日本APCO公司精密划片机系列,型号包括AMC-7600,7800,8000。适用于TEM(透射电镜)和SEM(扫描电镜)等的样品制备工作,广泛应用于硅片、光掩膜、液晶显示器用TFT、石英、集成电路器件等样品横断面的切割。划片精度±15微米,适用于zui大达8英寸,厚度0.6至10毫米样品,可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制,操作简便,制备速度快,可以刻划平坦或弯曲的样品。目前,包括东芝、索尼、爱普生、IBM、菲利普、NEC等许多国际知名的半导体制造商都在使用APCO的产品。

APCO AMC-8000精密划片机:

AMC-8000是AMC-7600、8000的改进型,主要是提高了划线精度。

光学显微镜采用美国著名的NAVITAR公司的伸缩镜头显微镜,通过CCD摄像机定位。

也可选用伸缩和微聚焦的电机驱动式。、

其他规格与AMC-7600相同。

《AMC-8000简要规格》 

  1. 适用材料:石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、显象管、等离子体显示器等

  2. 平面、曲面(CRT荧光面等)均可切划

  3. 适用材料尺寸:zui大8”英寸

  4. 划线精度:±2.5um

  5. zui大显示倍率:约800倍(在20寸CRT上)

  6. 外形尺寸:650W×550D×650H((不含CRT等)

  7. 重量:约78Kg(不含CRT等)

APCO AMC-8000精密划片机的主要特点:

  1. 操作简单,自动划线准确,可间隔划线5处

  2. 平面、曲面皆可划线,切线整齐,获

  3. 划刀压力可自由设定,从2N~60N

  4. 刀片寿命可达1年以上

  5. 带报警装置,工作不正常时会报警

  6. 适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器等

APCO AMC-8000精密划片机参数规格:

        1.适用材料尺寸    8英寸    10mmt
        2.工作台移动距离  X=50mm  Y=230mm  θ=360度
        3.划线精度        ±15um
        4.光学系统        单筒收缩显微镜  实体显微镜
        5.监测            CCD+14~20英寸彩显
        6.显示倍率        22~800倍
APCO AMC-8000精密划片机切割压力设定实例:

        石英    8.85mmt           约45N
        石英    3.00              约30N
        石英    2.30              约25N
        玻璃    10mm(14”CRT)   约55N
        玻璃    0.8mm             约12N
        Si      0.7mm             约5N
        显象管  10mm
        硅片(Si、InP)
APCO AMC-8000精密划片机切成片实例:

        6025石英掩膜→6.35mm×约5mm×约5mm
        1.2mmt玻璃  →1.2mm×约5mm×约50mm
        0.7mmt硅片  →0.7mm×约4mm×约4mm
        3mmt InP片  →0.3mm×约0.5mm×约5mm

APCO AMC-8000精密划片机刀压设定很容易

刀压由旋钮自由设定。对一种试样,可改变几次设定值试划,便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后,用附属的专用切断钳很容易切断。
APCO AMC-8000精密划片机划线设定简单

只要将划线端点对准OM表针中心位置,按压设定指令按钮即可,此位置即为划线起点或终点。
zui大设定12点(间隔划线zui大可设定5点)设定后,装置即自动划片。
APCO AMC-8000精密划片机划刀寿命长(1年以上)的理由:

  1. 采用超硬刀轮,旋转划片,不易磨损。

  2. 超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节。

    带有声响警告装置,在下列情况下装置警告且不工作

  3. 当工作台旋转锁定未卡好时;

  4. 设定位置不当时;

  5. 设定次数与要划线次数不符合时。

    安全保证

漏电切断,无熔线断路器。

APCO AMC-8000精密划片机补充说明:
本机不是大批量生产用的,而是在使用SEM观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时,为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门。
本机的特点及剖面SEM试样的加工工艺如下:
一.特点

  1. 制作试样无需研磨,一般制作试样时时先将试样埋入树脂后,而研磨而制成的,故制作一个试样需要花几个小时,本机则只需要15分钟左右。

  2. 采用独特的跳跃间隔划线方式,不会伤及观察部分(试样表面)。

  3. 使用显微镜,能很容易输入划线加工部分的坐标位置。

  4. 提高了X轴方向的分辨率,以便能从要观察的部分切断。

二.加工工艺过程:
 

  1. 先在要观察的微小部位的前后表面划线,以便之后切断。

  2. 用夹钳夹住试样,切断。

三.精密划片机划线精度:
AMC-7600     ±15um
AMC-7800     ±15um
AMC-8000     ±2.5um
四.划线宽度由试样和划线加工条件而异,约为数100 um
五.zui大5点跳跃间隔划线,如后图所示,用显微镜观察试样表面时,如果观察部分遭到破坏,便无法观察,本机可预先设定好划线坐标位置,自动地跳过要观察的部位,这样便不会划伤要观察的部位了。而且一次划线可取得5个要观察的位置。
但条件是硅片等结晶材料,其观察部位要沿结晶方向在一条直线上。
六.精密划片机?划刀价格:15000-30000日元。(属日本国内价格,且带刀架)。
七.划刀寿命:以加工硅片为例,每年需换2-3次刀。
八.精密划片机的使用方法:

  1. 将划过线的试样装在机子上;

  2. 旋转冲压旋钮轻轻固定;

  3. 将试样划线与悬臂前端中心线对齐;

  4. 慢慢旋动冲压旋钮,将试样切断。

 

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