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日本划片机工艺水平迈上一个新台阶
发布时间:2017-10-30   点击次数:289次
   日本划片机工艺水平迈上一个新台阶 
   日本划片机系统经专家团队精心研制多年,且经过行业知名客户验证与日本同行对比性能、功能完全可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统,此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、EMC导线架、 PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。
   日本划片机系统目前主推分为两个系列,一为半自动划片机(切割机)系统,一类为全自动划片机(切割机)系统。日本划片机采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用,圆盘设计,满足zui大Φ300mm材料的高精密切割加工,采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用,自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成。
   日本划片机适用于zui大达8英寸,厚度0.6至10毫米样品,可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制,操作简便,制备速度快,可以刻划平坦或弯曲的样品。日本划片机操作简单,自动划线准确,可间隔划线5处,平面、曲面皆可划线,切线整齐,获,划刀压力可自由设定,从2N~60N,刀片寿命可达1年以上,带报警装置,工作不正常时会报警,适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器等。
   日本划片机刀压由旋钮自由设定,对一种试样,可改变几次设定值试划,便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后,用附属的专用切断钳很容易切断。只要将划线端点对准OM表针中心位置,按压设定指令按钮即可,此位置即为划线起点或终点,zui大设定12点(间隔划线zui大可设定5点)设定后,装置即自动划片。日本划片机采用超硬刀轮,旋转划片,不易磨损,超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节,带有声响警告装置,在下列情况下装置警告且不工作,当工作台旋转锁定未卡好时;设定位置不当时,设定次数与要划线次数不符合时。
   日本划片机不是大批量生产用的,而是在使用观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时,为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门。日本划片机采用独特的跳跃间隔划线方式,不会伤及观察部分,使用显微镜,能很容易输入划线加工部分的坐标位置,主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。
   日本划片机采用连续泵浦声光调激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。
 

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