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冈本减薄机为企业带来利益
发布时间:2017-09-30   点击次数:358次
   冈本减薄机为企业带来利益 
   冈本减薄机是全自动向下进给式研磨机,设备用于半导体材料诸如:硅、陶瓷、石英等硬质材料的高精度研磨,不需要更换夹具,机械手从片盒取片子传送到对中工作区,上料手拾取晶圆传送到工作台,工作台被固定在步进台上旋转120度送到粗磨工作区。
   冈本减薄机在完成粗磨以后,工作台移动到第二个研磨轴做精磨,在完成精磨后,工作台旋转到清洁站,在清洁站用去离子水和毛刷清洗晶圆,然后下料手取晶圆送到甩干台,在甩干台再次用去离子水和压缩气体清洗,在甩干台晶圆被清洁后,机械手将晶圆放到片盒里。冈本减薄机在线自动厚度测量,该装置是防水的微电子测量/控制单元,用微加工器来控制测量头,在研磨期间和研磨前测量晶圆厚度,操作界面上显示测量结果,在实际硅片厚度条件下产生控制信号。
   冈本减薄机操作方法:全自动、半自动、手动,机械精度的调整方法,通过主轴进行调整,因为可进行原点定位,所以精度调整相当容易;可2处调节,齿轴+定位销进行定位,长年使用也不会发生位移,润滑油及防护罩,防止进入异物造成磨损。冈本减薄机设备高刚性,不会因老化造成精度变化,部件由冈本自产铸金一体化生产,工件的加工精度能高于研具的原始精度,运动轨迹的曲率变化小,以保证工件运动平稳性。 
   冈本减薄机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄,由工件吸盘,吸盘主轴及驱动器组件,砂轮,砂轮主轴及驱动组件,丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。冈本减薄机吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户需求定制,吸盘主轴驱动方式为变频调速,逆时针旋转,吸盘主轴转速3-140转可调,吸盘转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式相应改变。 
砂轮 
   冈本减薄机砂轮的大小是根据吸盘直径大小来定的,一般有150-170-210mm的规格,砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。冈本减薄机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件横向移动,靠紧磨轮,与金刚石磨轮作相反方向高速转动,金刚石磨轮前后摆动。磨削阻力小不损伤工件,而且磨削均匀生产效率高。
 

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